美高森美全新智能存储输入/输出控制器释放数据中心服务器的闪存性能

6th May 2017
Posted By : Dorris Wong
美高森美全新智能存储输入/输出控制器释放数据中心服务器的闪存性能

最新存储控制器平台提供业界领先的性能、功耗和安全性。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能存储平台的推出,显著增强了美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的产品阵容。

美高森美的智能存储堆栈是业界性能最高并且最可靠的存储控制器软件平台之一,到目前为止的出货量超过了3000万个。现在,生产版的智能存储平台具有先进的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持,同时具有极高性能,与前一代产品及竞争产品相比,功耗明显降低,并具有显着的运营成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次,与竞争性解决方案相比,功耗节省35%以上。

美高森美副总裁兼扩展存储业务部经理Pete Hazen称:“我们的新一代服务器存储解决方案为主机总线适配器(HBA)、独立磁盘冗余阵列(RAID)和其它应用提供通用的固件和软件堆栈,使我们的原始设备制造商、原始设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的定制主板。随着今年年底的下一代服务器平台的发布,我们的主要客户落实了生产推出的设计资格,所以他们的反馈结果非常好。

美高森美的智能存储解决方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固态硬碟(SSD)的服务器存储应用中使用。据市场研究公司IDC预测,一直到2020年年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬碟的80%。美高森美的智能存储解决方案围绕SSD性能进行性能优化及针对基于HDD的冷存储进行功耗优化。除各种混合SSD/HDD应用之外,还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案,包括RAID、纠删码和数据复制。

IDC还预期到2020年服务器每年出货量将增长到近1200万台。据市场研究公司Gartner的报告指出,惠普企业 (Hewlett Packard Enterprise) 是公认的服务器市场领先公司,以收入计算,市场份额占18%以上。

惠普企业DCIG固件、软件及选项副总裁Scott Farrand称:“今日的数据密集应用大行其道,惠普企业致力于提供客户所需的性能、可靠性、安全性和效率,让他们应对数据存储的要求。通过与美高森美这些技术提供商携手合作,加上他们的先进存储控制器架构,惠普企业能够创建基于服务器的创新性存储功能,以期提供扩展规模、速度和复原力,使得我们的客户能够快速地从其数据中获得新的见解,助力他们超越业务目标。”

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与公司的统一智能存储堆栈相结合,与其前一代存储控制器相比,在以下方面得到了增强:

·     针对所有不同产品型款的通用固件和软件堆栈,提高了可靠性,并改善了终端客户体验和减少了资格工作量

·     密度优化,可提供8、16、和24端口配置,适用于12Gbps SAS和6Gbps SATA

·     16和24端口型款还可提供两个额外的专用启动硬碟端口

·     支持最新存储介质,包括面向高性能应用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD,及面向冷存储应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬碟

·     符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机接口

·     适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速

·     第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto

·     针对RAID应用,大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件,且具有保护写入缓存

公司的统一智能存储堆栈、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成,加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合,为存储管理和连接性提供全面的服务器解决方案。


您必须登入才能发表评论

撰写评论

无评论



   

注册免费阅读全部期刊

注册

注册免费阅读全部期刊

注册

SPS IPC Drives 2017
28th November 2017
Germany Nuremberg
Cyber Security - Oil, Gas, Power 2017
29th November 2017
United Kingdom London
AI Tech World
29th November 2017
United Kingdom Olymipa, London
Maker Faire 2017
1st December 2017
Italy Rome
Virtual & Augmented Reality Creative Summit 2017
5th December 2017
United Kingdom Picturehouse Central, London