ECI选择美高森美为主要OTN解决方案提供以实现Apollo平台

14th May 2017
Posted By : Dorris Wong
 ECI选择美高森美为主要OTN解决方案提供以实现Apollo平台

DIGI OTN处理器支持10G至400G的可扩展分组光传输,通过OTN交换促进经济的100G大规模部署。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTIC Network®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络 (OTN) 解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGI OTN处理器的厂家之一,ECI公司最近在面向电信和云服务提供商的全球领先Apollo™系列分组光传输平台中,选择了DIGI系列第四代产品DIGI-G4。美高森美的DIGI OTN 处理器使得ECI能够充分利用单一软件开发来应对不同的末端市场硬件配置,最大限度地减少研发投资并加快收益时间。

核心网、城域网和数据中心网络的兴起,使得ECI公司这样的原始设备制造商 (OEM)必须解决一系列硬件平台和成本配置的问题。根据市场调研公司 HIS的报告,直到2020年,城域网中的100G  OTN端口数量将以每年45%的速度持续增长。即使分组业务快速增长, 许多客户端服务速率仍然维持在 10 Gbps或更低, 这使得OTN 交换机成为必需, 以便使得100G 光连接的大规模部署具有经济性。此外,云服务提供商需要在其散布于不同地区的数据中心之间进行高容量、安全和低迟滞连接。ECI公司的Apollo系列利用美高森美 DIGI OTN 处理器作为开发工具,以期应对这些挑战和满足各种末端市场的需求。

ECI 公司产品组合业务执行副总裁Jimmy Mizrahi表示:“ECI公司已经选择美高森美作为主要OTN处理器提供商,因为其产品可让我们针对Apollo平台进行硬件和软件解决方案的标准化。与美高森美合作,使得我们能够快速地把多种系统体系结构和广泛的线卡产品组合引入市场,而无需大幅度增加我们的研发投资,同时为我们服务的所有市场提供一系列尽善尽美的功能。”

现今,作为支持密集100G 端口和高容量OTN交换的先驱,美高森美的DIGI系列 OTN处理器在全球范围广泛部署于服务提供商和超大规模数据中心广域网 (WAN)。美高森美 DIGI-G4 将每100G 端口的功率降50%,以满足400G的设计需求,同时支持了针对新一代软件定义网络(SDN)就绪解决方案的加密 100G OTN连接。该系列产品提供了分组光传输平台(P-OTP)、ROADM/WDM和优化的数据中心互联(DCI)平台中的线路卡所需的容量、安全性和灵活性。结合现网验证的SDK,这个高集成度DIGI解决方案提供了一个实现多太比特(multi-terabit) OTN分组光传输设备的通用硬件和软件平台。通过充发利用DIGI OTN处理器系列的通用软件结构,OEM厂商在推出多款100G 和400G 硬件平台方面,可以减少25% 以上的开发成本,并且实现显着的快速上市优势。

通过DIGI整体解决方案,ECI公司可以提供:

˙     面向P-OTP的密集型100G 和400G 客户端和线路端卡

˙     多太比特 OTN和分组/ MPLS交换

˙     成本优化的不带交叉矩阵的(fabric-less)城域网交换平台

˙     密集型100G  转发器和复用器

˙     波长和亚波长层面加密解决方案

美高森美副总裁兼通信业务部总经理Babak Samimi 称:“从 SDH到现在 OTN产品,美高森美与 ECI公司在光传输市场合作已久,我们十分重视这段长期合作关系。我们的DIGI OTN 处理器在功耗、密集性、安全性和软件方面都傲视同侪,并且具有作为OEM厂商单一开发平台的能力。ECI公司将这一效益转化为竞争优势以引领新兴市场,从而突显了美高森美DIGI系列的价值诉求。”

DIGI-G4业界领先的创新特性包括:

˙     业界首款用于OTN 交换线路卡的单芯片4x100G 解决方案

˙     直接连接 CFP2、CFP4 和 QSFP28 收发器的内置100G变速器(gearbox)

˙     业界最高密度10G、40G 和100G 多业务支持,包括以太网、存储、互联网协议(IP)/MPLS和 SONET/SDH

˙     业界首个保障云服务安全的亚波长 OTN加密解决方案

˙     业界首个25G 粒度,用于数字信号处理器 (DSP) 和成帧器之间的灵活接口,提供可扩展的线路速率,以配合下一代相干DSP 的可编程调制功能

˙     针对可扩展紧凑机箱数据中心互联应用的多芯片Interlaken互联解决方案

˙     具有适配层软件的高性能OTN-SDK, 加快OEM厂商把产品推出市场的速度


您必须登入才能发表评论

撰写评论

无评论



最新贴

   

注册免费阅读全部期刊

注册

注册免费阅读全部期刊

注册

PPMA Show 2017
26th September 2017
United Kingdom NEC, Birmingham
World’s top 50 innovators from the industries of the future
27th September 2017
United Kingdom London
New Scientist Live 2017
28th September 2017
United Kingdom Excel, London
Kiosk Summit 2017
28th September 2017
United Kingdom London
act! 2017
28th September 2017
Germany NHOW Berlin