迈来芯宣布推出高集成度飞行时间3D视觉解决方案

16th July 2017
Source: Melexis
Posted By : Dorris Wong
迈来芯宣布推出高集成度飞行时间3D视觉解决方案

新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计。

全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis),今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件,这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供,现在可供各地设计师使用。

新推出的芯片组包括MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器和MLX75123配套IC,后者嵌入了开发3D视觉解决方案通常所需的许多外部元器件。通过这种高集成度,设计人员不再需要关注昂贵(且亟需空间)的外部FPGA和ADC,从而可减小尺寸、降低设计成本和产品成本和缩短上市时间。

MLX75023 TOF传感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素,并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性,这得益于迈来芯先进的像素技术。MLX75123配套芯片将传感器IC直接连接到主机MCU,可以从传感器快速读取数据。

该芯片组设计采用了模块化方法,传感器可以更换或升级,而无需更改产品架构。这样可以在相同的基础设计上设计多种解决方案,并在新传感器上市时快速实现安装使用。

芯片组的典型应用包括汽车应用中的手势识别、驾驶员监控和乘员检测。该芯片组同时也是工业(传送带、机器人、体积测量)和智能城市(人数、安全性等)等其他应用的理想选择。该芯片组可提供汽车级(-40℃至+105℃)和工业级(-20℃至+85℃)两种等级。

迈来芯公司产品经理Gaetan Koers评论说:“我们对能够推出这款芯片组感到非常兴奋。它为设计过程带来的简单性,可确保更多应用从3D TOF视觉中获益。在这个快速发展的技术领域,这种面向未来的内置特性,意味着我们的客户将能够在未来几年保持领先地位。”


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