德州仪器最强单晶片革新嵌入式市场

26th October 2015
Posted By : Dorris Wong
德州仪器最强单晶片革新嵌入式市场

TI 全新 AM57x 系列与处理器软体开发套件可实现无与伦比的整合性、可扩张性、周边与简单易用的强大 Sitara™ 处理器平台。

为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片,德州仪器 (TI) 宣布推出 Sitara™ AM57x 处理器系列 ,同时也是此款处理器平台中效能最高的元件。Sitara AM57x 处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计,以其独特的异质性架构,包括 ARM® Cortex®-A15 核心带来的高效能处理,并能运作高阶作业系统 (HLOS) 。此外,TI 的 C66x 数位讯号处理器 (DSP) 可用于分析和即时运算;可编程即时单元 (PRU) 与 ARM Cortex-M4 核心可用于控制功能;影片和图像加速器则可用于进阶使用者介面和多媒体应用,让 AM57x 处理器在同类产品中无可匹敌。

 

TI 从一开始设计全新 Sitara AM57x 系列处理器时就考虑到高效能和高整合。该处理器的效能较四核心 ARM Cortex-A9 处理器高 40%;较广泛嵌入式市场中的标准双核心 ARM Cortex-A9 处理器高280%,为开发人员带来独一无二的效能。

 

Sitara AM57x 处理器进阶的整合功能:


Sitara AM57x 处理器可提供业界最进阶的运算、即时控制、连结和多媒体功能的整合,使开发人员能仅用单颗晶片,而无需多个晶片,即可实现每种功能。这种整合非常适合工业物联网 (IIoT)、工厂自动化、机器视觉、嵌入式运算、人机界面 (HMI)、机器人、医疗影像、航空电子设备等应用。

 

运算:开发人员可受惠于两种不同运算核心的独特组合,包括两个 ARM Cortex-A15 核心与 C66x DSP,各可执行不同的任务。多核心架构可藉由将任务分配到适当的核心,让单一晶片同时能提供弹性、提升系统整合度及达到同等级之最佳效能;


控制:除高效能核心外,AM57x 处理器还包括两个 ARM Cortex-M4 核心与四个 PRU,来为开发人员提供控制马达或监控感测器等工业应用所需的低延迟、即时控制等功能;


连结:该处理器配备了工业通讯子系统 (ICSS),可支援即时现场总线协定和其它工业通讯,并具 PCIe、SATA、Gigabit 乙太网路和 USB3.0 等整合的高速周边,来实现广泛的系统弹性。这些功能与高效能 ARM Cortex-A15 核心及 DSP 相得益彰,使 AM57x 处理器能更快地传送和接收数据;


多媒体:该元件整合多达两颗 SGX5443-D 和一颗 GC320 2-D 图形加速器,适用于进阶图像使用者介面;1080p60 影片加速器和多重显示器支援 HD 影片播放;多重摄影镜头输入适用于记录事件、拍照或读取条码;
AM57x 处理器由 TI 的电源管理晶片 TPS659037 供电。此外,AM57x EVM 包含可插入一个 TI WiLink™ 8 模组的连接器,能实现 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 连结。

 

以可扩展的软体体验创造客製化的解决方桉


TI 以接脚相容的 AM57x 处理器系列与全新的处理器软体开发套件,重新定义可扩展性,而这是首款横跨 TI Sitara 和 DSP 处理器产品线的可扩展软体体验 。该处理器系列具有低阶到高阶的选择 (AM335x、AM437x 和 AM57x 系列) 与通用编码,因此开发人员无需重新学习软体平台。处理器软体开发套件是以 TI 相同软体系统为基础的处理器系列打造的统一软体平台,如使用主线长期稳定型 (LTS) Linux® 核心 (有 RT-Linux)、Linaro™ 工具链和 Yocto Project™ 相容文件系统。它使开发人员不必再投资于软体资源,即可拥有相同的开发经验。TI 还提供 TI-RTOS 的支援来实现最佳的即时效能。此外,使用者还可从简化的开发过程中受益无穷,透过 Khronos OpenCL™ 等编程架构,使开发人员无需成为专家即可充分利用 DSP。

 

庞大的开发与支援生态系统


TI 已与 BeagleBoard.org 共同合作,以 Sitara AM5728 处理器驱动全新的 BeagleBoard-X15,并提供管道来参与开放原始码硬体的开发者社群。来自 TI Design Network 成员的其它第三方解决方桉,可为客户提供经验证的硬体模组和稳固的软体产品,如硬体加速的视讯编解码器。开发人员从弹性的操作系统以及对下列解决方桉广泛的产品需求中大获裨益:来自 Adeneo Embedded 公司的 Windows Embedded Compact 2013 和 Android™5.0 以及来自 Mentor Embedded 公司、Green Hills 公司、QNX 公司和 Wind River 公司的即时操作系统 (RTOS)。此外,来自 Ittiam 公司、PHYTEC 公司、D3 Engineering 公司、CompuLab 公司、DAB-Embedded 公司和 Z3 Technology 公司的预先建置硬体模组还能进一步为客户缩短开发週期。


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