电路/底板

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美高森美和SiFive助力Linux软件和固件开发人员首次构建RISC-V PC

美高森美和SiFive助力Linux软件和固件开发人员首次构建RISC-V PC
美高森美的HiFive Unleashed扩展板允许开发人员在获奖的PolarFire® 可编程逻辑器件(FPGA)阵列中实现定制外设。
10th June 2018

200W LDMOS输入/输出匹配放大器模块加速433MHz系统的开发

200W LDMOS输入/输出匹配放大器模块加速433MHz系统的开发
得益于该放大器出色的耐用性,模块可以在短时间内承受10:1的电压驻波比(VSWR)。
27th May 2018

浩亭M8 D-编码印刷电路板为客户节省更大空间

浩亭M8 D-编码印刷电路板为客户节省更大空间
快速以太网和以太网供电(PoE)可利用工业小型化接口直接连接电路板——为客户节省极大的空间。
10th September 2017


RS Components为工程师和学生推出树莓派易焊原型开发板

RS Components为工程师和学生推出树莓派易焊原型开发板
RS设计的焊片板提供了制作原型产品的低成本方式,并开启了树莓派在学习领域的潜力。
12th March 2017

RS Components现可提供价格实惠的Renesas MCU原型板

RS Components现可提供价格实惠的Renesas MCU原型板
Gadget Renesas的SAKURA II开发板可为包括机器人和物联网在内的一系列应用提供灵活开发平台。
5th February 2017

树莓派微计算机在日本新增制造中心补充英国的生产作业和扩充产能

树莓派微计算机在日本新增制造中心补充英国的生产作业和扩充产能
树莓派在日本新增生产据点以扩充全球产能。
29th January 2017

美高森美用于服务器存储的Adaptec系列增添入门级RAID解决方案

美高森美用于服务器存储的Adaptec系列增添入门级RAID解决方案
新的解决方案经优化用于最新SAS/SATA HDD和SSD,以高成本效益价位提供高性能和可靠性。
11th December 2016

现代电源架构联盟发布用于60 A电流范围的非隔离式数字负载点标准

全新 ‘gigaAMP™’标准基于AMP联盟先前发布的非隔离式平台标准。
22nd October 2016

捷拓全新超小型尺寸5瓦交流对直流-AAF-05系列

捷拓全新超小型尺寸5瓦交流对直流-AAF-05系列
5瓦AAF-05系列超微型尺寸与超低待机功耗的交流对直流转换器, 全封装外壳适用于PCB电路板上且符合国际通用输入电压范围85~264VAC方便您使用在电路方案中。
12th February 2016

NeoPress高速夹层系统简化印刷电路板的路由操作

NeoPress高速夹层系统简化印刷电路板的路由操作
用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达 28 Gbps 的数据速率。
2nd February 2016


电路/底板 文件


   

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Startups Magazine Launch Party: Financing a Startup
24th July 2018
United Kingdom WeWork Waterhouse Square, London
European Microwave Week 2018
23rd September 2018
Spain Ifema Feria De Madrid
IoT Solutions World Congress 2018
16th October 2018
Spain Barcelona
Engineering Design Show 2018
17th October 2018
United Kingdom Ricoh Arena, Coventry
Maintec 2018
6th November 2018
United Kingdom NEC, Birmingham