Vishay新款TMBS整流器节省空间提高系统热性能和效率

15th October 2017
Source: Vishay
Posted By : Dorris Wong
Vishay新款TMBS整流器节省空间提高系统热性能和效率

20A、35A和40A的器件高度只有1.3mm,正向压降低至0.44V。

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列,该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。

今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点,单管芯结构的电流等级能达到35A,双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同,封装高度低43%,可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外,器件的散热面积大14%,使典型热阻降至1.5℃/W。

新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V,在DC/DC转换器,续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗,提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本,可用于汽车应用。

新整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求,符合RoHS,无卤素。


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