汽车电子
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INVECAS和Molex协作增强汽车信息娱乐系统媒体模块
信息娱乐功能成为定制多合一媒体模块的主要优势。
8th April 2018
瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC
以业界领先的超低功耗CNN IP支持汽车前视摄像头所需的AI处理功能。
8th April 2018
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品
美高森美的SiC SBD在低反向电流下具有平衡浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值，可降低开关损耗。
8th April 2018
基美电子宣布推出新型汽车级薄膜电容器用于最具挑战性的环境
F863金属化聚丙烯薄膜电容器可在汽车、工业和市电连接的应用中提供可靠的跨线滤波。
25th February 2018
Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas采用实现汽车混合信号上电自检功能
提供汽车应用所需的上电自检功能（POST）对现有的DFTMAX压缩设计流程稍加修改，便可实现方便部署在特定时间要求内检查故障，并采用SpyGlass DFT ADV来提高故障覆盖率。
24th February 2018
迈来芯推出面向小型应用的新款汽车级风扇驱动器 IC
得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。
18th February 2018
Molex 汽车功率输出模块充分利用Microchip Technology的创新性设备
高性能媒体模块将 USB 功率输出用于互联车辆。
18th February 2018
迈来芯发布面向小型应用的新款汽车级风扇驱动器 IC
得益于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的 EMI 和声学噪声。
18th February 2018
Xilinx宣布推出汽车级Zynq UltraScale+ MPSoC系列
这种可扩展的解决方案不仅能提供适合的性能功耗比，同时还可提供至关重要的功能安全性和保密性功能，因而非常适用于各种汽车客户平台。
17th February 2018
德路新推出用于汽车电子设备与动力电子的灌封胶
这款粘合剂旨在保护电子组件，例如在高温下保护传感器，且操作非常简便。
9th February 2018
